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为保证印制电路板（PCB板）能够处在最佳状态上运行，很多工程师会选择设计电路来提高PCB板的可靠性，一般会采用去耦电容来配置，但是有一部分小白可能不太清楚如何操作，所以本文将谈谈如何通过去耦电容配置来提高PCB板的可靠性设计。在直流电源回路
电源输出主干道需要铺铜加粗，跨接电感需要靠近主干道摆放2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊此处只用打一个过孔3.pcb上存在多处开路4.注意过孔不要上焊盘5.其他器件靠近芯片放置，走线尽量短6.此处会出现载流
要想做好电路设计，第一步是要根据自身需求来挑选PCB材料，PCB材料并非全都选好材料，而是要切实符合产品需求，保证PCB上的电路和元件正常工作，而且材料的选择间接影响到PCB板的电磁兼容性能和约束工作。良好的PCB材料选择，可以做到提高PC
此处一层连通无需打孔2.注意过孔不要上焊盘3.此处为电源输入，打孔应该打在滤波电容的前面，并且走线加粗4.pcb上还存在飞线5.注意打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
随着电路微型化程度的不断提高，元件和布线技术也取得巨大进步，目前现在的电子元件的布线设计方式直接决定着后续制作流程中的测试能否很好进行，可良好的可测试性能大大减少生产测试的准备时间和费用。下面就聊聊高速PCB设计的可测试性是什么？有什么用？
PCB 上存在开路2.DCDC采用单点接地，此处不用打孔3.器件摆放注意对齐处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
电源座子需要靠近板边放置2.pcb上存在短路3.滤波电容靠近跨接电感放置4.输出主干道尽量铺铜处理5.输出滤波电容先大后小进行摆放6.反馈从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可7.主干道器件尽量顶层放置8.中间的散热焊盘需要打
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度，走线与焊盘同宽，拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度，建议钝角，后期自己优化一下7.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理
此处可以不用打孔2.反馈信号需要走10mil以上3.此处为电源输入，走线需要加粗，过孔要打在滤波电容前面4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接，铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽，拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
